半桥三相碳化硅驱动板

产品概述:匹配Hitachi-Energy RoadPak封装半桥模块开发的三相SiC驱动板,驱动采用6个MC33GD3100/3160车规级驱动器,采用菊花链SPI通信,驱动短路保护和软关断参数软件调制功能,同时具备温度检测及母线电压检测功能。

产品详细介绍

产品参数:

1.高压电压范围:400V-850V

2.低压辅电范围:8V-32V

3.短路保护响应小于2uS

4.变压器爬电>10mm,电气间隙>8mm,耐压>DC3000V

5.门极驱动延迟<200nS

6.电压检测精度1%

7.长宽高尺寸219mm*80mm*15.7mm


产品特性:

1.GD3160(NXP)可达ASIL-D级SiC驱动芯片

2.兼容12V/24V系统

3.SPI总线通讯

4.支持功能安全设计

5.具有短路保护软关断,有源箝位,AMC箝位功能

6.温度、母线电压检测

7.开关频率支持10-20KHz

8.车规级接口可选

9.支持800V高压系统


应用范围:

适用于RoadPak碳化硅模块驱动

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